iPhone 13 发布还没多久，下一代 iPhone 产品已经出现了大量的爆料。
根据目前外界曝光的消息，明年的 iPhone 14 系列中可能会取消 iPhone 14 mini，并采用打孔屏设计。
尽管小伙伴们对于是否采用打孔屏设计这点仍存在许多争议，但基本可以确定明年新款 iPhone 将会搭载最新的 A16 芯片。
除此之外，也有不少人关心新款 iPhone 的性能问题。
无论是根据用户的使用体验，还是跑分网站 geekbench5 的数据，都显示今年的 iPhone 13 在性能上提升平平。
可见今年苹果牙膏挤得有点少。
每年的 A 系列芯片都是新 iPhone 的核心芯片，之所以 iPhone 13 的性能提升不大，也与芯片的工艺制程有关。
一般来说，芯片在制程没有大幅提升的情况下，性能的提升也不会很明显。
例如去年，苹果在最新的 iPad Air 和 iPhone 12 系列中采用了 5nm 工艺的 A14 芯片。
而在今年的 iPhone 13 系列中，其搭载的 A15 芯片上使用了 5nm 工艺的增强迭代版。
虽然是增强迭代版，但依旧是在 5nm 工艺制程基础上进行的升级，所以性能提升依旧不大。
早先就有消息传出，苹果下一代 iPhone 上搭载的 A16 芯片将采用目前最先进的 3nm 制程工艺。
根据台积电对外公布的数据，3nm 工艺相较于 5nm 工艺，有望提升 10%~15% 的性能，降低 25%~30% 的功耗。
外媒曾多次报道台积电的 3nm 工艺取得进展的消息，如果 iPhone 14/Pro 的 A16 采用新的 3nm 芯片，苹果将能够在其设备中加入「功能更强、能耗更低的处理器，而不会大幅增加其尺寸」。
但从最新的消息来看，这一愿望可能要落空了。
近日，来自 The Information 的一份最新报告称，台积电在研发 3nm 制程芯片的时候，遇到了一些技术挑战，无法满足量产的需求。
这意味着 3nm 与 iPhone 14 彻底无缘。
隔天，DigiTimes 发布消息表示，iPhone 14 搭载的 A16 芯片将采用 4nm 工艺制程。
尽管 A16 芯片大概率不会使用 3nm 制程工艺，但从 5nm 过渡到 4nm 也是一个不小的提升。
鉴于 iPhone 13 性能提升不大，预计明年新款 iPhone 14 的性能上会有较大幅度提升。
虽然 3nm 制程工艺技术面临挑战，但台积电仍有希望领先于英特尔和高通等其他芯片厂商，成为第一个拥有 3nm 工艺的芯片厂商。
早先的报道还暗示，苹果已经完全预订了台积电用于生产 3nm 工艺芯片的设施。
由此可见，3nm 工艺制程的研发并未被放弃，我们仍可能会看到 2023 款 iPhone 机型配备 3nm 工艺芯片。
从目前的消息来看，iPhone 14 搭载的 A16 芯片可能会无缘 3nm 制程工艺，大概率会采用 4nm，但性能也会有不少提升。
现在距离 iPhone 14 发布还有一年左右的时间，各种爆料已拉开帷幕。
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